在今年8月，有消息称，三星正在测试其下一代Galaxy S7智能手机，随后有报道称，高通将向三星提供骁龙820版本芯片作为支持。

　　事实上，这款芯片耗费了高通大量时间来进行“打磨”。现在，这家芯片制造商正式确认，骁龙820芯片将采用下一代14纳米制造工艺，将带来更好的表现。

　　不可否认的是，高通上一代芯片芯片骁龙820确实存在散热问题，这或许也是这家公司急于打造下一代芯片的部分原因。不过，近期，有传闻骁龙820芯片存在发热问题，而三星已经解决此问题，并使用软件做优化。报道称，三星近期将修改芯片处理器的控制程序。此外，三星还考虑加入热管，已解决发热问题。

　　对于骁龙820芯片发热问题，高通PR部门在第一时间否认。高通表示，骁龙820芯片内的所有IP模块均作了优化处理，14纳米制程工艺又能够确保这款芯片提供更好的性能。这款芯片将满足代工厂商对其终端设备的散热和性能的要求。配置骁龙820处理器设备预期将在明年年一季度推出。

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